[半导体硅片 涨价]中新晶圆：大尺寸半导体硅片存货跌价不多

作为内地为数不多的具备大尺寸半导体硅片生产能力的企业，中新晶圆近日在科创板提交IPO申请，拟募集资金54.7亿元，用于升级6英寸8英寸12英寸生产线，半导体研发；d中心等项目。然而，在看似美好的风光下，中新晶圆尚未盈利，又因为产能利用率太低，无奈为同行代工。

中新晶圆主要负责生产半导体晶圆，包括4英寸5英寸6英寸8英寸12英寸抛光晶圆和12英寸外延晶圆。2019-2022年中期，中新晶圆各期分别实现营收3.87亿元4.25亿元8.23亿元7.02亿元，复合增长率为45.94%。但由于投资建设8英寸和12英寸硅片生产线的固定成本产品折旧摊销成本较高，公司近年来难以盈利，各期净利润分别为-1.76亿元。

中新晶圆推的大尺寸硅片还处于亏损阶段。招股书显示，2019-2022年中期，公司8英寸硅片的毛利率分别为-64.37%-132.51%-30.10%和-0.58%，2020年以来12英寸硅片的相应数据为-740.97%-89.93%和-3.27%。除了成本分摊因素外，中新晶圆表示，不盈利的相关原因是其生产线为新建，在客户开发期优化产品质量和生产成本控制需要时间。

此外，虽然2022年8英寸和12英寸硅片销售占比快速上升，但需要注意的是，年内众鑫晶圆主推的大尺寸产品单价呈下降趋势，其中8英寸硅片单价从去年的169.22元/片下降到161.42元/片，12英寸硅片单价从522.80元/片下降到461.74元/片。

从行业属性来说，众鑫晶圆所属的赛道原材料采购周期长，需要储备足够的原材料进行生产。为了满足公司规模扩大后的供应需求，往往会有很多产品在生产，有很多商品在库存，所以产品单价的下降会对公司的经营产生巨大的影响。仅从招股书披露的数据来看，中新晶圆存货各期末账面价值分别达到1.75亿元2.36亿元3.89亿元和5.13亿元，分别占资产的3.40%3.44%4.24%和4.70%。至于当期存货跌价损失，全年亏损达4304.68万元，11.70%。

竞争对手的OEM

第一，对于提供委托加工的原因，中新晶圆表示，主要是因为其自产自销的硅片产品处于客户认证阶段，存在单晶硅棒切片研磨抛光等后续生产工序产能闲置的情况。公司提供委托加工业务，可以提高产能利用率。但从产能利用率来看，公司8英寸硅片产能的年利用率分别为53.56%29.61%47.20%66.95%；2英寸硅片的产能利用率分别为80.02%67.93%和99.59%。需要注意的是，2021年处于行业的景气期。一些龙头企业表示，硅片供不应求，产品价格略有上涨。但中新晶圆积极开展委托加工业务后，仍有大量产能未被填满。

以行业龙头为例。在大规模扩产的时候，TCL中环200mm半导体晶圆产销数据为751.29/751.54万平方英寸，上海硅业为188.40/175.16万片，4964/497.18万片，均处于满产满销状态。

其次，众鑫晶圆的委托加工客户包括自己的竞争对手。环球晶圆和上海硅业早就向中新晶圆提出委托加工服务的要求。其中，环球晶圆是全球前五大半导体晶圆制造商，而上海硅I

普通公司向行业内的竞争厂商和关联方发货的情况并不少见。但是，一个公司如果寻求发展，成为一个大的上市公司，仅仅依靠代工是不可行的，对于中新晶圆来说尤其如此。就产品属性而言，入选TSMC环球晶圆上海硅业等巨头供应商名单。实际上在一定程度上印证了众信晶圆的产品质量和技术能力。但由于是同类厂商出货，其定价权往往掌握在客户手中，尤其是在行业内公司大规模扩产的背景下，行业竞争加剧很可能会引发价格战，从而进一步拉低中新晶圆的产品溢价，对公司发展造成毁灭性影响。

单看目前的财务状况，作为典型的资金密集型行业，截至2022年6月30日，中新晶圆经审计的母公司未分配利润为-3.99亿元，合并报表后相关金额为-10.27亿元，因此股东可分配利润为负值。此外，由于公司在运营中的原材料和设备主要从海外采购，部分产品销往海外，持有大量日元负债导致公司2021年外汇亏损8408.01万元，今年上半年亏损也超过2500万元。汇率的波动进一步恶化了公司的财务状况。

中新晶圆在风险提示中无奈地表示，如果公司持续亏损，无法通过外部渠道筹集资金，将造成现金流紧张，对业务拓展人才引进团队稳定研发等产生负面影响；投资和市场扩张。如果不能尽快盈利，短期内无法弥补累积的亏损。

无论是主营业务还是竞争形势，中新晶圆目前的业务诉求与较早寻求登陆科创板的上海硅业基本一致。但从行业规则来看，芯片制造企业对半导体硅片的质量要求极高，产品认证通常需要3个月到2年，甚至更长时间。就连起步更早的上海硅业，从2020年4月20日上市到今年二季度，也经历了长达两年的亏损。

在企业估值上，中新晶圆远高于同类公司。与6月28日登陆科创板的友彦硅业相比，后者2019-2021年营业收入分别为6.96亿元6.25亿元5.30亿元和8.64亿元，归属于母公司的净利润分别为1.48亿元1.25亿元1.14亿元和1.48亿元。从业务构成来看，研硅的主要产品还包括半导体硅抛光片刻蚀设备用硅材料半导体区熔硅单晶等，其中各种尺寸的半导体硅片占营收的一半。

在经营数据好于中新晶圆的前提下，研硅拟公开发行不超过1.87亿股，拟募资10亿元用于扩大8英寸硅片生产。按照中证投资此前的股价，研硅达到募资目标时的估值约为67亿元；中新晶圆方面，公司此前以3元/股转让50.32亿股，粗略计算，估值已超过150亿元。

即使考虑12寸产品的技术差异，与目前上市的上海硅业相比，上海硅业2021年营收比中新晶圆高3倍，年内扭亏后，目前估值也只有500亿。更何况，除了中新晶圆，上述两家企业都实现了盈利。